隨著中國電子行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品的防水性和穩(wěn)定性要求越來越高。傳統(tǒng)的注塑工藝已經(jīng)無法滿足其要求，因此需要新的封裝工藝來對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行防護(hù)。天賽公司把在德國、美國、日本等發(fā)達(dá)國家已經(jīng)運(yùn)用非常成熟的各種熱熔膠低壓注膠成型工藝及解決方案引入中國市場，致力於推動(dòng)中國電子行業(yè)的發(fā)展。目前，熱熔膠低壓注膠成型工藝已經(jīng)被越來越多的電子生產(chǎn)廠家所採用，降低了產(chǎn)品的綜合生產(chǎn)成本，提高了產(chǎn)品的市場竟?fàn)幜Α?/span>

        熱熔膠低壓注膠工藝是一種使將熔化的熱熔膠用很低的注膠壓力（1.5～60bar ）注入模具並快速固化成型（5～50 秒）的電子產(chǎn)品封裝工藝方法，以達(dá)到絕緣、耐溫、抗衝擊、減振、防水防潮、防塵、耐化學(xué)腐蝕等等功效。常見的熱熔膠低壓注膠分為PA熱熔膠低壓注膠和PUR低壓注膠，PA熱熔膠低壓注膠是以各種PA熱熔膠為原料對(duì)電子產(chǎn)品封裝的注膠方式。PUR低壓注膠是以各種單組份PUR為原料電子產(chǎn)品封裝的注膠方式。

        熱熔膠低壓注膠成型工藝其應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，主要應(yīng)用於精密、敏感的電子元器件的封裝與保護(hù)，包括：印刷線路板（PCB）、汽車電子產(chǎn)品、汽車線束、連接器、感測(cè)器、微動(dòng)開關(guān)、接插件等。此項(xiàng)工藝起源於歐洲的汽車工業(yè)，到目前為止在歐美、日韓等的汽車工業(yè)領(lǐng)域和電子電氣領(lǐng)域已經(jīng)成功應(yīng)用了十幾年，在我國目前正處在快速發(fā)展階段。

      兩液型液體低壓注膠又叫雙組份低壓注膠，是區(qū)別於熱熔膠低壓注膠工藝而命名的。熱熔膠低壓注膠採用的材料是單組份的熱熔膠，兩液型液體低壓注膠所用的材料為雙組份液體矽膠或雙組份PUR熱熔膠組成，注塑時(shí)需要將二組份按一定比例調(diào)和在一起注入加溫過的模具後經(jīng)過反應(yīng)固化成型的電子產(chǎn)品防水封裝保護(hù)工藝。其注膠壓力低（0-6MPa), 固化時(shí)間短。完整的雙組份液休低壓注膠工藝由雙組份液體矽膠注射成型機(jī)、模具、雙組份膠料以及對(duì)應(yīng)的工藝參數(shù)構(gòu)成。